Valore del mercato dei substrati di circuiti integrati ampliati previsto a 42,62 miliardi di USD entro il 2034, tasso di crescita previsto del 9,6%
Nel mondo in rapido sviluppo dell'elettronica, i substrati di circuiti integrati (IC) avanzati svolgono un ruolo fondamentale, plasmandone il futuro di applicazioni di alto livello come l'Intelligenza Artificiale (AI) e l'Elaborazione ad Alte Prestazioni (HPC).
Questi substrati IC avanzati fungono da interfaccia tra la scheda di silicio e la scheda stampata (PCB), consentendo connessioni elettriche, distribuzione di potenza e integrità del segnale. Sono materiali ad alte prestazioni progettati per gestire la crescente complessità dei chip moderni, inclusi quelli utilizzati in AI, 5G e elaborazione ad alte prestazioni.
Una tale tecnologia è il ponte di interconnessione multi-die incorporato (EMIB), utilizzato nel packaging 2,5D per connettere più die su un singolo substrato. Questa tecnologia è comune nelle applicazioni di alto livello e è destinata a rivoluzionare l'industria.
D'altra parte, il pacchetto a scala di chip con chip ribaltato (FC-CSP) è un tipo compatto ed economico di substrato IC avanzato, ideale per smartphone e dispositivi portatili. Il pacchetto a griglia sferica con chip ribaltato (FC-BGA), un tipo comune di substrato IC avanzato, è ampiamente utilizzato nei CPU, GPU e chip di rete.
I substrati del sistema in pacchetto (SiP), nel frattempo, integrano più IC e componenti passivi in un unico modulo, consentendo sistemi miniaturizzati e multifunzionali per wearable e dispositivi IoT.
I substrati IC avanzati offrono anche un'integrità del segnale migliorata, un'impedenza controllata e minori perdite di potenza, supportando operazioni ad alta velocità e ad alta frequenza. Sono progettati anche per supportare linee più fini, spaziamenti più stretti e più strati di routing, consentendo circuiti più complessi in footprint più piccoli.
Il futuro dell'elettronica si costruirà sulla forza silenziosa di questi substrati IC avanzati, con progressi continui nella confezione, nei materiali e nel design. Questo è evidente nel mercato in crescita dei substrati IC avanzati, valutato in 17,08 miliardi di dollari USA nel 2024 e previsto per registrare un tasso di crescita annuale composto (CAGR) del 9,6% tra il 2025 e il 2034.
Le aziende coinvolte nello sviluppo e nella produzione di substrati IC avanzati includono AT&S, che opera in diversi siti di produzione high-tech a Chongqing, in Cina, con un focus su applicazioni high-end per computer e server e tecnologie di packaging avanzate come V2.5D®, FCBGA e tecnologia senza nucleo. Schmoll Maschinen GmbH fornisce attrezzature e tecnologie di produzione avanzate per la produzione di substrati IC, inclusi fori di precisione e applicazioni laser utilizzati dai produttori di PCB.
Inoltre, c'è un forte spostamento verso substrati con maggiore densità, migliore controllo termico e supporto per il packaging avanzato come l'integrazione 2,5D e 3D. Questo spostamento è guidato dalla crescente domanda di chip ad alte prestazioni in AI, 5G e dispositivi elettronici avanzati per il consumo.
Un'altra tendenza significativa è l'aumento delle architetture a chiplet, in cui gli investimenti continui in R&S e capacità sono previsti per guidare il mercato dei substrati IC avanzati. I substrati di interconnessione ad alta densità (HDI), che presentano linee fini e microvasi per supportare circuiti ad alta densità, sono spesso utilizzati nei dispositivi mobili avanzati e nei sistemi miniaturizzati.
Infine, i substrati IC avanzati forniscono un robusto supporto meccanico per i fragili die dei semiconduttori, riducendo il rischio di crepe o danni. Inoltre, aiutano a dissipare il calore in modo efficiente, prevenendo danni termici e mantenendo prestazioni costanti del dispositivo nel tempo.
In conclusione, la forza silenziosa dei substrati IC avanzati alimenta il futuro dell'elettronica, dai compact smartphone ai sistemi AI ad alte prestazioni. L'industria sta assistendo a un'innovazione e una crescita continue, guidate dalla crescente complessità dei chip moderni e dalla crescente domanda di dispositivi elettronici ad alte prestazioni.
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