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La GPU Rubin e la CPU Vera di Nvidia sono state finalizzate nel design <unk> entrambi i semiconduttori sono attualmente in produzione presso TSMC, indicando il progresso verso le piattaforme AI del data center previste entro il 2026.

Nvidia ha completato la progettazione delle sue GPU Rubin, CPU Vera e chip ausiliari, che sono state inviate per la produzione a TSMC. L'azienda è in programma per lanciare la sua piattaforma NVL144 per data center di intelligenza artificiale nel 2026.

I GPU Rubin e CPU Vera di Nvidia sono stati completati nella progettazione - entrambi i chip sono...
I GPU Rubin e CPU Vera di Nvidia sono stati completati nella progettazione - entrambi i chip sono attualmente in produzione presso TSMC, con piattaforme per l'IA dei data center programmate per il rilascio nel 2026.

La GPU Rubin e la CPU Vera di Nvidia sono state finalizzate nel design <unk> entrambi i semiconduttori sono attualmente in produzione presso TSMC, indicando il progresso verso le piattaforme AI del data center previste entro il 2026.

Nvidia's Chief Financial Officer, Collette Kress, ha annunciato che la tanto attesa piattaforma Rubin dell'azienda è in linea per la produzione su larga scala nel prossimo anno. Questo importante sviluppo rappresenta un passo cruciale nel processo di produzione dei semiconduttori.

La piattaforma Rubin, che comprende la GPU di prossima generazione per data center, in codice Rubin, e la CPU, in codice Vera, insieme ad altri componenti come la CX9 Super NIC, lo switch NVLink 144 a scalabilità verticale, lo switch Spectrum X a scalabilità orizzontale e trasversale e un processore a ottica, sono attualmente in fase di produzione presso Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC).

Prima di entrare nella fase di produzione, Nvidia simula meticolosamente i propri progetti utilizzando i propri supercomputer per garantire che il primo silicio restituito dalla fabbrica funzioni e raggiunga gli obiettivi di prestazioni e potenza. Questo rigoroso processo di test è essenziale per il successo dell'azienda.

Il traguardo del tape-out, una fase critica nella produzione dei semiconduttori, è stato raggiunto per la piattaforma Rubin. Ciò significa che è stato completato il processo di progettazione fisica di posizionamento e routing e che il progetto del chip finale e verificato è stato inviato a TSMC per la produzione. Al tape-out, il progetto viene convertito in un formato contenente i precisi schemi geometrici dei transistor e degli interconnessioni, che vengono utilizzati dai produttori di chip come TSMC per creare le mascherine e produrre i chip effettivi.

Il processo di creazione delle mascherine è costoso, spesso decine di milioni di dollari per i nodi avanzati. Se vengono scoperti errori dopo la fase di stampa della mascherina, ciò potrebbe portare a mesi di ritardo e decine di milioni di dollari di costi. Fortunatamente, Nvidia ha riferito che non sono stati necessari re-spin e tape-out per la piattaforma Rubin.

Man mano che i chip effettivi tornano da TSMC, Nvidia inizierà i processi di avvio e debug. Questi processi garantiranno che tutti i processori funzionino in armonia come previsto. Dopo questi passaggi, l'azienda si aspetta che la piattaforma Rubin sia pronta per la produzione su larga scala nel prossimo anno.

Tuttavia, data la presenza di più chip nella piattaforma, è necessario più tempo per la verifica rispetto a un singolo chip. Questo processo di verifica è essenziale per garantire che le prestazioni, la potenza, l'area e i tempi della piattaforma siano ottimizzati per l'uso previsto nei data center e nelle applicazioni AI.

In conclusione, la piattaforma Rubin di Nvidia è in linea per la produzione su larga scala nel prossimo anno, segnando un importante passo avanti nella missione dell'azienda di fornire tecnologie all'avanguardia per i data center e le applicazioni AI. Il

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