Introduzione della rivoluzionaria memoria mobile a raffreddamento termico: SK hynix rilascia la prima tecnologia DRAM a raffreddamento termico
SK hynix, leader nella fornitura di soluzioni di memoria, ha raggiunto un importante traguardo nel mercato della DRAM mobile con il lancio di un nuovo prodotto progettato per affrontare il problema del surriscaldamento negli smartphone di alta prestazione.
La società, che ha presentato per prima i prodotti DRAM mobile che utilizzano il composto di moldatura ad alto K (EMC) come soluzione al surriscaldamento negli smartphone guidati dall'IA, ha ora migliorato la conducibilità termica del suo nuovo prodotto DRAM mobile di 3,5 volte. Questo significativo miglioramento mira a migliorare l'efficienza dello spazio limitato e la velocità di trasferimento dei dati negli smartphone.
Il nuovo prodotto è il risultato dell'approccio innovativo di SK hynix ai materiali. Aggiungendo allumina alla silice, la società ha sviluppato il materiale ad alto K EMC, un materiale critico che copre il pacchetto DRAM. Questo sviluppo è degno di nota poiché SK hynix è la prima azienda a sviluppare il materiale ad alto K EMC per i prodotti DRAM mobile.
La migliorata conducibilità termica è attesa per contribuire a una durata della batteria più lunga e a una vita utile del prodotto riducendo la generazione di calore e il degrado delle prestazioni. La resistenza termica nella direzione verticale del calore è migliorata del 47% per il nuovo prodotto DRAM mobile, ulteriormente migliorando le sue capacità di dissipazione del calore.
Lee Gyu-jei, responsabile dello sviluppo dei prodotti a pacchetto di SK hynix, ha dichiarato che il risultato va oltre il semplice miglioramento delle prestazioni. Ha sottolineato che la nuova tecnologia mira a migliorare le prestazioni degli smartphone e a ridurre il consumo di energia, il che a sua volta può contribuire ad affrontare il problema del surriscaldamento e del degrado delle prestazioni.
Gli smartphone di punta spesso adotta la struttura del pacchetto sul pacchetto, impilando la DRAM sul processore di applicazione. Tuttavia, il calore generato all'interno dei chip in questa struttura può portare a un degrado delle prestazioni del dispositivo. La nuova tecnologia di SK hynix è progettata per affrontare direttamente questo problema, migliorando le prestazioni degli smartphone alimentati dall'IA onboard.
Le aziende di smartphone a livello globale hanno accolto con favore il lancio del prodotto, esprimendo l'aspettativa che possa contribuire ad affrontare il problema del surriscaldamento degli smartphone di alta prestazione. SK hynix si impegna a consolidare la sua leadership tecnologica nel mercato della prossima generazione di DRAM mobile.
In sintesi, il nuovo prodotto DRAM mobile di SK hynix rappresenta un importante passo avanti nell'affrontare il problema del surriscaldamento negli smartphone di alta prestazione, in particolare quelli alimentati dalle applicazioni
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